Memory corruption in audio module due to integer overflow in Snapdragon Auto, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables
総合評価: CVE-2022-22081 は中リスク（41/100）。CVSS 深刻度は高。悪用される可能性が高い（EPSS 0.08%、21 パーセンタイル） 推奨対応: 影響資産を整理し、修補計画に組み込んでください。
リスクは変動します。再評価に基づき、本ページの表示内容を更新しています。
EPSS は日次で悪用されやすさの相対度合いを推定します。パーセンタイルは採点済み CVE の中での相対位置（高いほど相対的に深刻）を示します。
| # | 日付 | 旧 EPSS スコア | 新 EPSS スコア | Δ（新 − 旧） |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 2025-03-17 | 0.04% | 0.08% | +0.04% |
| 2 | 2023-03-07 | 0.89% | 0.04% | -0.84% |
| 3 | 2022-09-16 | — | 0.89% | — |
EPSS の全履歴 （全 3 件）
この CVE の CVSS 指標。
| ベーススコア | バージョン | 深刻度 | ベクトル | 悪用しやすさ | 影響 | スコアの出典 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 8.4 | 3.1 | HIGH |
|
2.5 | 5.9 | [email protected] |
| 7.8 | 3.1 | HIGH |
|
1.8 | 5.9 | [email protected] |
| ベンダー | 製品 | バージョン | 生の CPE |
|---|---|---|---|
| qualcomm | ar8035_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:ar8035_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | qca6595au_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:qca6595au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | qca8081_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:qca8081_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | qca8337_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:qca8337_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | sa6155p_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:sa6155p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | sa8155p_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:sa8155p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | sa8195p_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:sa8195p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | sd_8_gen1_5g_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:sd_8_gen1_5g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | sd888_5g_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:sd888_5g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | sdx65_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:sdx65_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | sm7450_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:sm7450_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | sm8475_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:sm8475_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | sm8475p_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:sm8475p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | sw5100_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:sw5100_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | sw5100p_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:sw5100p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | wcd9370_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9370_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | wcd9375_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9375_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | wcd9380_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9380_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | wcd9385_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9385_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | wcn3980_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3980_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | wcn3988_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3988_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | wcn6750_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:wcn6750_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | wcn6850_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:wcn6850_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | wcn6851_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:wcn6851_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | wcn6855_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:wcn6855_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | wcn6856_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:wcn6856_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | wcn7851_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:wcn7851_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | wsa8830_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8830_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | wsa8832_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8832_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| qualcomm | wsa8835_firmware | — | cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8835_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
| URL | タグ |
|---|---|
| https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/september-2022-bulletin | Vendor Advisory |